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Via過孔與Pad焊盤什么區別?

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發表于 2019-5-21 14:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于網絡在不同層的導線的連接,不可作為插件孔焊接元件。
via孔在生產過程中不作孔徑控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生產通孔)

pad稱焊盤,有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔,主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔,主要用于焊接表貼元件。
Pad孔在生產過程中作孔徑控制,公差正負0.08mm。

via主要起到電氣連接的作用,在實際生產中可能會補償加大孔與相接近的孔合刀生產,減少刀數提高工作效率,也可能因線距線寬空間受限縮小減少孔徑,來滿足生產。
Via的孔徑一般較小,通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用,而且還起機械固定的作用,pad的孔徑則必須要足夠大到能穿過元件的引腳,否則會導致生產問題;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因為這會影響焊接,孔公差控制正負0.08mm或大或小
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 樓主| 發表于 2019-5-28 17:20 | 只看該作者
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 樓主| 發表于 2019-6-24 18:25 | 只看該作者
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